미국의 칩스법(CHIPS and Science Act)은 2022년 8월에 발효된 법안으로, 반도체 산업에서의 자국 생산을 강화하고 미국의 기술 패권을 확립하기 위해 마련되었습니다. CHIPS는 "Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors"의 약자로, 핵심 내용은 미국 내 반도체 생산과 연구개발에 약 527억 달러(약 69조 원)를 지원하는 것입니다.
주요 목표와 내용
미국 내 반도체 제조 지원: 칩스법은 미국에서 반도체 제조를 확대하고 자급률을 높이기 위해 막대한 보조금을 지원합니다. 이 지원금 중 390억 달러가 미국 내 반도체 공장 설립과 확장에 사용되며, 기업이 새로운 공장을 짓거나 기존 시설을 개선하도록 유도합니다.
R&D 및 기술 혁신 투자: 132억 달러는 반도체 연구개발에 투자됩니다. 이는 차세대 반도체 기술 개발을 위한 연구 인프라를 확충하고, 인재 양성과 같은 교육 프로그램에 지원됩니다. 이를 통해 미국은 반도체 공급망에서 첨단 기술과 인재를 확보하려는 목표를 가지고 있습니다.
국가 안보와 공급망 강화: 미국은 칩스법을 통해 중국과의 기술 경쟁에서 우위를 점하고, 전 세계 반도체 공급망의 취약성을 해결하려 합니다. 이를 통해 반도체 수급 위기나 공급망 문제로 인한 경제적 타격을 줄이고자 합니다.
글로벌 반도체 기업과의 협력
칩스법은 미국 내에서 반도체를 생산하는 외국계 기업에도 보조금을 제공합니다. 이에 따라 삼성전자와 TSMC 같은 기업들이 미국에 대규모 투자를 단행하며 미국 정부의 지원을 받고 있습니다. 삼성은 텍사스에 대규모 반도체 공장을 신설 중이며, 이를 통해 보조금과 세제 혜택을 받을 예정입니다. 이러한 협력은 미국이 반도체 자급률을 높이는 데에 중요한 역할을 합니다
칩스법은 국가 안보와 기술 패권을 목표로 하면서도, 글로벌 기업이 함께 미국 내 반도체 생산을 강화할 수 있도록 하는 전략을 채택하고 있습니다.
칩스법과 삼성전자의 관계
미국 반도체 공장 투자 지원: 삼성전자는 텍사스에 대규모 반도체 공장을 세우기 위해 약 170억 달러(약 22조 원)를 투자할 계획이며, 칩스법의 보조금을 통해 이와 관련한 비용을 지원받을 것으로 보입니다. 이 보조금은 생산 설비 구축 비용을 낮추고 생산성 향상에 도움을 줄 수 있습니다
기술 개발 경쟁력 강화: 칩스법 보조금은 삼성전자가 고도화된 반도체 기술을 미국에서 생산할 수 있도록 돕고, 엔비디아 및 AMD와 같은 미국 반도체 기업과의 협력 가능성을 높여줍니다. 이를 통해 삼성전자는 미국에서의 생산기반을 확대함으로써 북미 지역의 고객을 효과적으로 지원하고, 기술적으로도 미국과의 긴밀한 협력 관계를 유지할 수 있게 됩니다.
반도체 공급망 안정화 기여: 미국은 칩스법을 통해 자국 내 반도체 생산을 강화하여 공급망을 안정화하려는 목표를 갖고 있습니다. 삼성전자의 미국 공장은 이러한 목표와 부합하며, 보조금 지원을 통해 장기적으로 미국 내 반도체 공급망에 기여할 수 있습니다.
삼성전자는 칩스법에 의해 지원받은 자금을 활용해 미국 내 반도체 생산 역량을 강화하고 글로벌 경쟁력을 유지하려는 전략을 취하고 있습니다.
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